Plaques de filtre sinteritzats en pols de coure per a la indústria electrònica

Dispositius de buit

Els dispositius de buit inclouen principalment tubs emissors d'alta freqüència i ultra-alta freqüència, tubs de guia d'ones, magnetrons, etc. Aquests dispositius requereixen coure sense oxigen d'alta puresa i coure sense oxigen reforçat per dispersió.

Circuits impresos

Els circuits impresos revestits de coure utilitzen paper de coure com a superfície, adherit a una placa de plàstic de suport. Les peces no desitjades s'eliminen mitjançant el gravat, deixant enrere circuits interconnectats. A continuació, el circuit s'assembla perforant forats a les connexions de la placa de circuit imprès, inserint els terminals de components discrets i soldant-los a aquest circuit. L'ús del mètode de revestiment per immersió permet que la soldadura de totes les unions es completi alhora. Els circuits impresos s'apliquen àmpliament, especialment en els casos en què es necessiten circuits ben disposats, com ara ràdios, televisors, ordinadors, etc., estalviant una quantitat important de mà d'obra en el cablejat i la fixació del circuit i requerint una quantitat substancial de làmina de coure.

Circuits integrats

El nucli de la microelectrònica són els circuits integrats. Els circuits integrats es refereixen a circuits en miniatura on els components i les línies d'interconnexió s'integren dins, sobre o per sobre d'un substrat de cristall semiconductor (xip) mitjançant tecnologia de procés especialitzada. Aquest tipus de microcircuit és milers de vegades més petit en mida i pes en comparació amb els circuits de components discrets més compactes. Recentment, la companyia informàtica de renom internacional IBM (International Business Machines Corporation) va aconseguir un gran avenç substituint l'alumini per coure a les línies d'interconnexió dels xips de silici. Aquest nou tipus de microxip basat en coure pot aconseguir un guany d'eficiència del 30%, reduir la mida de la línia del circuit a 0,12 micròmetres i permetre la integració de fins a 2 milions de transistors en un sol xip. Això marca una nova era per a l'antic coure metàl·lic en l'aplicació de l'última tecnologia en circuits integrats de semiconductors.

Marcs de plom

Per protegir el funcionament normal dels circuits integrats o dels circuits híbrids, s'han d'encapsular i un gran nombre de connectors del circuit s'han de treure durant l'encapsulació. Aquests cables requereixen una certa força i formen el marc de suport del circuit integrat encapsulat, conegut com el marc de plom. En la producció real, per aconseguir una producció massiva d'alta velocitat, els marcs de plom solen estampar-se contínuament en una disposició específica sobre una cinta metàl·lica. El cost del material del marc representa entre 1/3 i 1/4 del cost total del circuit integrat i s'utilitza en grans quantitats. Per tant, ha de tenir un cost baix.